CXMT met en production une mémoire LPDDR5X de 24 gigabits

La mémoire vive est l’espace de travail rapide où un appareil garde temporairement ses applications et ses données actives. Une mémoire plus dense permet d’en loger davantage dans un espace restreint.

Le fabricant chinois CXMT a annoncé le 20 septembre 2026 que sa plateforme DRAM de cinquième génération était entrée en production de masse. Il a aussi dévoilé deux puces LPDDR5X de 24 gigabits fabriquées avec ce procédé.

L’annonce est importante pour l’industrie chinoise des semi-conducteurs. Elle ne prouve cependant pas encore que les nouvelles puces égalent leurs concurrentes en vitesse, en consommation, en fiabilité ou en rendement de fabrication.

Une puce plus dense dans le même espace

La DRAM conserve les données seulement tant qu’elle est alimentée. La LPDDR5X est conçue pour les appareils minces et alimentés par batterie.

Une puce de 24 gigabits contient trois gigaoctets de données brutes, puisqu’un octet correspond à huit bits. Un fabricant peut en combiner plusieurs; la capacité finale ne se déduit donc pas de ce seul chiffre.

CXMT indique que ses deux nouveaux produits stockent 50 % plus de données que ses modèles équivalents de 16 gigabits. Ils sont proposés dans deux formats de boîtier destinés à différents appareils portatifs, rapporte Reuters.

La société n’a pas publié dans cette annonce la vitesse de transfert, la tension, la consommation mesurée ou les références exactes des deux composants. Il serait donc prématuré de les comparer directement aux LPDDR5X de Samsung, SK Hynix ou Micron.

Quatre étapes pour dessiner plus fin

CXMT affirme avoir réduit à 11,95 nanomètres l’espacement de structures importantes dans les cellules de mémoire. Ce nombre décrit une dimension précise du procédé; il ne faut pas le confondre avec le nom commercial d’un « nœud » de processeur.

Pour obtenir des motifs aussi rapprochés, l’entreprise emploie une technique de quadruple structuration. Elle répète plusieurs étapes de fabrication afin de subdiviser un motif initial et de tracer des détails plus fins.

Cette approche peut prolonger l’utilisation d’équipements existants alors que les contrôles américains limitent depuis 2022 l’accès de la Chine à certains outils et logiciels avancés. Elle ajoute toutefois des alignements et des possibilités de défauts.

Le vice-président de CXMT soutient que le procédé rejoint les technologies de production de masse les plus avancées de l’industrie. Cette comparaison provient du fabricant et n’a pas encore été confirmée par une analyse indépendante.

Cinquante pour cent de puces de plus, avant les défauts

CXMT annonce au moins 50 % plus de puces brutes par tranche de silicium qu’avec sa plateforme précédente, en prenant une puce de 8 gigabits comme référence.

Le mot « brutes » est essentiel. Ce calcul compte les rectangles qui peuvent théoriquement être découpés dans une tranche avant d’écarter ceux qui échouent aux essais. Il ne révèle pas le rendement, c’est-à-dire la proportion réellement vendable.

Une plateforme plus dense peut réduire le coût par gigabit si le taux de réussite demeure élevé. Les étapes supplémentaires peuvent aussi augmenter le temps, les matériaux et les défauts.

Des informations antérieures rapportées par Tom’s Hardware faisaient état de difficultés de rendement et de stabilité sur une génération différente. Elles ne décrivent pas la nouvelle plateforme, mais montrent pourquoi des données actuelles sont nécessaires.

À quoi servira cette mémoire?

CXMT fabrique des DRAM pour téléphones, ordinateurs, tablettes et serveurs, selon sa présentation officielle. Samsung présente aussi la LPDDR5X pour l’automobile et l’IA en périphérie.

Une densité accrue peut ajouter de la mémoire sans multiplier les composants et réduire l’espace occupé. Ces avantages dépendront du boîtier, du contrôleur et de la qualification effectuée par chaque fabricant.

La « production de masse » signifie que CXMT fabrique désormais les puces à l’échelle industrielle. Elle ne signifie pas qu’un appareil grand public équipé de ces composants est déjà vendu hors de Chine. Aucun client précis n’a été nommé.

Prix et disponibilité au Canada

CXMT n’a communiqué ni prix public, ni distributeur canadien, ni appareil vendu au Canada utilisant précisément ces deux puces.

Ces composants sont achetés en volume, puis soudés dans les produits. Ils ne devraient pas être offerts comme une barrette que le consommateur installe lui-même.

Le coût variera selon le format, le volume, le contrat, la qualification, le transport, les restrictions commerciales et la région. Aucune fourchette fiable en dollars canadiens n’est disponible.

Limites ou points à considérer

CXMT n’a pas publié de taux de rendement, de résultats de tests indépendants, de données de longévité ni de mesures comparables de performance par watt.

La disponibilité dans deux boîtiers ne garantit pas la compatibilité. La mémoire LPDDR est intégrée dès la conception de la carte et dépend du processeur ainsi que de son contrôleur.

Enfin, une nouvelle source d’approvisionnement peut accroître la concurrence, mais les contrôles à l’exportation, les brevets, la validation des clients et la capacité réelle des usines influenceront son accès aux marchés internationaux.

Conclusion

La plateforme de CXMT est plus concrète qu’une démonstration de laboratoire : elle est annoncée en production et offre une densité supérieure à la génération précédente.

Le véritable test commence maintenant : produire assez de composants sans défauts, respecter les performances promises et convaincre des fabricants de les intégrer. Tant que ces résultats et les premiers appareils ne seront pas documentés, l’annonce demeure un jalon industriel important plutôt qu’une victoire technique entièrement démontrée.