ASML y TSMC quieren expandir el "negativo" que se utiliza para la fabricación d
ASML y TSMC preparan grandes máscaras para acelerar la producción de los futuros chips de daia. Aquí está la innovación, su línea de tiempo y sus limitaciones.
Para hacer un procesador, una máquina de litografía proyecta patrones en silicio de un plato llamado fotomasco. Se puede comparar con un negativo fotográfico de extrema precisión.
ASML y TSMC anunciaron el 8 de septiembre de 2026 una iniciativa para mover esta máscara de un formato estándar de 6 pulgadas a un formato extendido de 6 × 12 pulgadas.
El objetivo es permitir que las máquinas ultravioleta de alta densidad produzcan chips muy grandes para centros de datos e inteligencia artificial de manera más eficiente.
Sin embargo, esta tecnología no estará lista mañana: una línea piloto está dirigida para 2031 y la producción avanzada para 2033.
¿Por qué necesitas una máscara de fotos?
Un procesador moderno reúne miles de millones de transistores. Para producirlas, las capas sucesivas de los circuitos deben ser impresas en una placa de silicio con una precisión de unos pocos nanometros.
Las máquinas UV de la ASML utilizan una luz ultravioleta extrema con una longitud de onda de 13,5 nanometros. Dado que esta luz es absorbida por casi todos los materiales, la máscara no funciona como una diapositiva transparente: refleja la luz mediante capas de materiales extremadamente finos.
Cada máscara contiene el patrón de un paso de fabricación. Un chip avanzado puede requerir muchas máscaras y docenas de exposiciones antes de que se termine.
High-NA produce detalles más finos
Las nuevas máquinas ultravioletas de alto nivel aumentan la apertura digital de su sistema óptico de 0.33 a 0.55. Este valor mide la capacidad de los espejos para recoger y concentrar la luz.
According to the technical explanation of ASML, this platform can print 8 nanometre details. El fabricante afirma que permitirá 1,7 veces estructuras más pequeñas y una densidad teórica de transistores 2,9 veces mayor que la de su anterior generación UV.
Estas comparaciones son de ASML. La eficiencia de un chip comercial también depende de su diseño, materiales, número de capas, tasa de defectos y el proceso utilizado por la fundición.
Intel ya utiliza High-NA en algunas capas de procesadores Core Ultra fabricados con su proceso 18A. La empresa afirma haber tratado más de un millón de plaquetas, pero este total incluye certificación de máquinas, investigación, desarrollo y parte de la producción.
The problem of half-field
Para mantener las máscaras actuales de 6 pulgadas, ASML ha diseñado un sistema óptico anafórfico. La imagen se reduce cuatro veces en una dirección y ocho veces en la otra.
Esta solución logra la precisión deseada, pero corta la superficie imprimible en la mitad durante una sola exposición.
Un pequeño chip puede entrar en este medio campo. Más bien, un gran chip de la IA debe dividirse en dos patrones, luego montado en silicio por una técnica llamada "estitching", o montaje litográfico.
Esta unión requiere una alineación extremadamente precisa. complica el diseño, aumenta las exposiciones y puede reducir la productividad.
Las máquinas UV actuales pueden producir chips alrededor de 800 mm2. NVIDIA, Google y otros diseñadores ya utilizan casi toda esta zona para algunos aceleradores de centros de datos, según [Reuters] (https://www.reuters.com/world/asia-pacific/asml-work-with-major-chipmakers-to-use-latest-tools-larger-chips-2026-09-08/).
#A mask twice as long
El formato de 6 × 12 pulgadas debe dar a las máquinas High-NA un campo completo para grandes chips.
ASML estima que la eliminación de ciertas exposiciones y operaciones de montaje podría aumentar la productividad del sistema en alrededor del 40%. Esta estimación es un objetivo industrial que debe demostrarse en la línea piloto.
(https://www.asml.com/en/news/press-releases/2026/tsmc-and-asml-announce-industry-transition-to-large-format-photomasks-for-for-high-na-euv) afirma también que el nuevo formato podría reducir el costo de la fabricación.
TSMC planea comenzar a utilizar High-NA en producción avanzada para 2030, primero con máscaras actuales. Samsung y SK Hynix buscan la adopción antes para algunos recuerdos de DRAM, pero estos horarios todavía pueden cambiar.
Mucho más que una placa ampliada
Doble la longitud de la máscara no consiste simplemente en ordenar una pieza más grande de vidrio.
Los fabricantes tendrán que modificar materias primas, equipos que escriben patrones, revestimientos, limpieza, inspección, contenedores de transporte y robots que manejan máscaras.
Las máquinas litográficas también tendrán que recibir nuevos mecanismos capaces de mover rápidamente una placa más grande sin vibración o deformación.
SemiAnalysis señala que el formato de 6 pulgadas se ha utilizado desde el decenio de 1980. Por lo tanto, gran parte de la herramienta industrial tendrá que ser adaptada o reconstruida.
Intel y ASML continuarán desarrollando el montaje de dos campos medianos. Esta solución permite el uso de máquinas y máscaras actuales sin demora 2033, como lo confirma su [anuncio técnico] (https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-fundry/intel-fundry-asml-accelerate-industry-readiness-for-high-na-euv.html).
Precios y disponibilidad en Canadá
ASML y TSMC no comunicaron el precio de las máquinas futuras compatible con máscaras de 12 pulgadas.
Los sistemas actuales de alto nivel del país valen aproximadamente 400 millones de dólares cada uno, según estimaciones comunicadas por [Reuters] (https://www.reuters.com/business/asml-says-next-gen-euv-tools-ready-mass-produced-chips-marking-key-shift-ai-chip-2026-02-26/). Este valor no incluye necesariamente la construcción, instalación, sistemas auxiliares, máscaras y mantenimiento.
Sería engañoso convertir esta cantidad en dólares canadienses como si fuera un precio comercial fijo.
No se anuncia ninguna fabricación canadiense usando Alta-NA UV o futuras máscaras de 12 pulgadas. Los consumidores canadienses podrían beneficiarse eventualmente de los procesadores producidos con estas herramientas, pero probablemente varios años después de su adopción inicial.
Los precios variarán dependiendo del sistema, configuración de fábrica, servicios, contratos, región y equipo requerido.
Limits or Considerations
La línea piloto está prevista para 2031. Los problemas con materiales, deformación térmica, inspección o rendimiento podrían retrasar el calendario 2033.
ASML no ha confirmado si las máquinas ya instaladas High-NA pueden adaptarse al nuevo formato o si los fabricantes tendrán que comprar nuevos sistemas.
Los chips compuestos por varios pequeños "chiplets" también son una solución competitiva para los chips monolíticos muy grandes. Pueden reducir el riesgo de defectos, incluso si su montaje e interconexión añaden sus propias dificultades.
Finalmente, la densidad superior no garantiza automáticamente un ordenador más asequible. La maquinaria, las plantas y los procesos se vuelven mucho más costosos.
Conclusión
La fotomascara de 12 pulgadas podría eliminar una limitación importante de las nuevas máquinas ultravioletas de alta ARN: su incapacidad para imprimir un chip grande en una exposición.
La idea parece simple, pero obliga a toda una industria a transformar el equipo estándar durante varias décadas.
Si ASML, TSMC, Intel y sus proveedores se mantienen al día con el programa, estas nuevas máscaras podrían acelerar la fabricación de los procesadores dIA más complejos. Sin embargo, será necesario esperar hasta la línea piloto de 2031 para comprobar si el aumento prometido de la productividad resiste las realidades de una fábrica.
